BGA Reballing-Kit
BGA Reballing-Kit ist auf Lager und wird versandt, sobald es wieder verfügbar ist
Sei der erste, der weiß, wann es wieder auf Lager ist!
Melden Sie sich jetzt an, um benachrichtigt zu werden, sobald es verfügbar ist.
Verfügbarkeit für Abholungen konnte nicht geladen werden
Save 10% on Your First Order!
Subscribe to our mailing list and enjoy 10% off your first purchase.
Lieferung und Versand
Lieferung und Versand
Wir wollen Bestellungen innerhalb von 0 bis 5 Werktagen (ohne Wochenenden/Feiertage) bearbeiten.
Bestellungen vor 15 Uhr (GMT) werden jedoch typischerweise am selben Tag verarbeitet.
Versandzeiten:
- ROyal Mail 2. Klasse: 2–5 Werktage (kostenlos).
- Äußern: 1–2 Werktage (£ 1,50).
- Standard: 2–14 Werktage (kostenlos)
Nach dem Versand werden Verfolgungsdetails bereitgestellt.
Sie können Ihre Bestellung verfolgen Hier.
BGA Reballing-Kit
€46,95
Beschreibung
Beschreibung
BGA Reballing-Kit
Merkmale:
- Material: Vollständig aus Aluminium beschichtet, beständig gegen Oxidation und Verschleiß.
- Kompatibilität: Passend für Chipgrößen von 5 mm bis 50 mm, geeignet für Desktop-PCs, Laptops, BGA-Chips und Mobiltelefone.
- Verstellbarkeit: Enthält eine einstellbare Hobelschraube mit Skala für präzise Messungen.
- Maße: 90 mm x 90 mm Reballing-Station.
Beinhaltet:
- Schablonen: 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm (Universal, 0,9, 1,0), 0,76 mm
- Handschaft und Inbusschlüssel für einfache Bedienung.
Dieses Kit ist auf Langlebigkeit und Benutzerfreundlichkeit ausgelegt und eignet sich daher ideal für präzise BGA-Reballing-Aufgaben.
Bewertungen (0)
Bewertungen (0)
Kundenbewertungen
Zahlung und Sicherheit
Zahlungsmethoden
Ihre Zahlungsinformationen werden sicher verarbeitet. Wir speichern weder Kreditkartendaten noch Zugriff auf Ihre Kreditkarteninformationen.
