BGA Reballing-Kit
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Beschreibung
Beschreibung
BGA Reballing-Kit
Merkmale:
- Material: Vollständig aus Aluminium beschichtet, beständig gegen Oxidation und Verschleiß.
- Kompatibilität: Passend für Chipgrößen von 5 mm bis 50 mm, geeignet für Desktop-PCs, Laptops, BGA-Chips und Mobiltelefone.
- Verstellbarkeit: Enthält eine einstellbare Hobelschraube mit Skala für präzise Messungen.
- Maße: 90 mm x 90 mm Reballing-Station.
Beinhaltet:
- Schablonen: 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm (Universal, 0,9, 1,0), 0,76 mm
- Handschaft und Inbusschlüssel für einfache Bedienung.
Dieses Kit ist auf Langlebigkeit und Benutzerfreundlichkeit ausgelegt und eignet sich daher ideal für präzise BGA-Reballing-Aufgaben.
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