Kit de reparación BGA
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Descripción
Descripción
Kit de reparación BGA
Características:
- Material: Todo enchapado en aluminio, resistente a la oxidación y al desgaste.
- Compatibilidad: Se adapta a tamaños de chip de 5 mm a 50 mm, adecuado para computadoras de escritorio, portátiles, chips BGA y teléfonos móviles.
- Ajustabilidad: Incluye un tornillo plano ajustable con una escala para mediciones precisas.
- Dimensiones: Estación de reballing de 90 mm x 90 mm.
Incluye:
- Plantillas: 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm (universal, 0,9, 1,0), 0,76 mm
- Vástago manual y llave hexagonal para una fácil operación.
Este kit está diseñado para brindar durabilidad y facilidad de uso, lo que lo hace ideal para tareas precisas de reballing BGA.
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