Perlengkapan Reballing BGA
Perlengkapan Reballing BGA is backordered and will ship as soon as it is back in stock.
Couldn't load pickup availability
Delivery and Shipping
Delivery and Shipping
Enjoy free shipping on all orders. We dispatch purchases within 1-2 business days for swift delivery, but please note that in some cases, such as international shipments, dispatch and delivery times may be longer.
Description
Description
Perlengkapan Reballing BGA
Fitur:
- Bahan: Semua pelapisan aluminium, tahan terhadap oksidasi dan keausan.
- Kesesuaian: Cocok untuk ukuran chip dari 5mm hingga 50mm, cocok untuk PC desktop, laptop, chip BGA, dan ponsel.
- Kemampuan penyesuaian: Dilengkapi sekrup bidang yang dapat disesuaikan dengan skala untuk pengukuran yang tepat.
- Ukuran: Stasiun reballing 90mm x 90mm.
Termasuk:
- Stensil: 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm (Universal, 0,9, 1,0), 0,76mm
- Tangkai tangan dan kunci hex untuk pengoperasian mudah.
Kit ini dirancang agar tahan lama dan mudah digunakan, membuatnya ideal untuk tugas reballing BGA yang presisi.
Payment & Security
Payment methods
Your payment information is processed securely. We do not store credit card details nor have access to your credit card information.