Kit di rimbalzo BGA
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Descrizione
Descrizione
Kit di rimbalzo BGA
Caratteristiche:
- Materiale: Interamente rivestito in alluminio, resistente all'ossidazione e all'usura.
- Compatibilità: Adatto a chip di dimensioni comprese tra 5 mm e 50 mm, ideale per PC desktop, laptop, chip BGA e telefoni cellulari.
- Regolabilità: Include una vite piana regolabile con scala per misurazioni precise.
- Dimensioni: Stazione di reballing da 90 mm x 90 mm.
Include:
- Stencil: 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm (universale, 0,9, 1,0), 0,76 mm
- Attacco manuale e chiave esagonale per un facile utilizzo.
Questo kit è progettato per garantire durevolezza e facilità d'uso, rendendolo ideale per attività di reballing BGA precise.
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