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BGA リボールキット

¥ 7900

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  • Standard: 2–14 business days (Free)

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説明

BGA リボールキット

特徴：

  • 材料： オールアルミメッキで、酸化や摩耗に強いです。
  • 互換性: 5mm～50mmのチップサイズに適合し、デスクトップPC、ラップトップ、BGAチップ、携帯電話に適しています。
  • 調整機能: 正確な測定のためのスケール付きの調整可能な平面ネジが付属しています。
  • 寸法: 90mm x 90mmのリボールステーション。

含まれるもの:

  • ステンシル: 0.3mm、0.35mm、0.4mm、0.45mm、0.5mm、0.55mm、0.6mm (ユニバーサル、0.9、1.0)、0.76mm
  • ハンドシャンクと六角レンチで簡単に操作できます。

このキットは耐久性と使いやすさを考慮して設計されており、精密な BGA リボール作業に最適です。

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