BGA リボールキット

BGA リボールキット

特徴：

• 材料： オールアルミメッキで、酸化や摩耗に強いです。
• 互換性: 5mm～50mmのチップサイズに適合し、デスクトップPC、ラップトップ、BGAチップ、携帯電話に適しています。
• 調整機能: 正確な測定のためのスケール付きの調整可能な平面ネジが付属しています。
• 寸法: 90mm x 90mmのリボールステーション。

含まれるもの:

• ステンシル: 0.3mm、0.35mm、0.4mm、0.45mm、0.5mm、0.55mm、0.6mm (ユニバーサル、0.9、1.0)、0.76mm
• ハンドシャンクと六角レンチで簡単に操作できます。

このキットは耐久性と使いやすさを考慮して設計されており、精密な BGA リボール作業に最適です。