Zestaw do reballingu BGA

Zestaw do reballingu BGA

Cechy:

• Materiał: Całość pokryta aluminium, odporna na utlenianie i zużycie.
• Zgodność: Pasuje do rozmiarów chipów od 5 mm do 50 mm, nadaje się do komputerów stacjonarnych, laptopów, układów BGA i telefonów komórkowych.
• Możliwość regulacji: Zawiera regulowaną śrubę płaską ze skalą do precyzyjnych pomiarów.
• Wymiary: Stacja do reballingu 90mm x 90mm.

Obejmuje:

• Szablony: 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm (uniwersalne, 0,9, 1,0), 0,76 mm
• Chwyt ręczny i klucz sześciokątny ułatwiają obsługę.

Zestaw ten został zaprojektowany z myślą o trwałości i łatwości użytkowania, dzięki czemu idealnie nadaje się do precyzyjnych zadań reballingu BGA.