Kit de reballing BGA

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Descrição

Kit de reballing BGA

Funcionalidades:

  • Material: Todo revestido em alumínio, resistente à oxidação e ao desgaste.
  • Compatibilidade: Adapta-se a tamanhos de chip de 5 mm a 50 mm, adequado para PCs desktop, portáteis, chips BGA e telemóveis.
  • Ajustabilidade: Inclui um parafuso plano ajustável com escala para medições precisas.
  • Dimensões: Estação de reballing de 90 mm x 90 mm.

Inclui:

  • Stencils: 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm (universal, 0,9, 1,0), 0, 76 mm
  • Haste manual e chave sextavada para fácil operação.

Este kit foi concebido para maior durabilidade e facilidade de utilização, sendo ideal para tarefas precisas de reballing BGA.

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