Kit de reballing BGA
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Descrição
Descrição
Kit de reballing BGA
Funcionalidades:
- Material: Todo revestido em alumínio, resistente à oxidação e ao desgaste.
- Compatibilidade: Adapta-se a tamanhos de chip de 5 mm a 50 mm, adequado para PCs desktop, portáteis, chips BGA e telemóveis.
- Ajustabilidade: Inclui um parafuso plano ajustável com escala para medições precisas.
- Dimensões: Estação de reballing de 90 mm x 90 mm.
Inclui:
- Stencils: 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm (universal, 0,9, 1,0), 0, 76 mm
- Haste manual e chave sextavada para fácil operação.
Este kit foi concebido para maior durabilidade e facilidade de utilização, sendo ideal para tarefas precisas de reballing BGA.
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