BGA Yeniden Toplama Kiti
BGA Yeniden Toplama Kiti sipariş verilmiştir ve tekrar stokta olduğunda en kısa sürede gönderilecektir.
Alım uygunluğu yüklenemedi
Teslimat ve Kargo
Teslimat ve Kargo
Siparişleri 0–5 iş günü içinde işleme almayı hedefliyoruz (hafta sonları/tatiller hariç).
Ancak 15:00 (GMT) öncesinde verilen siparişler genellikle aynı gün işlenir.
Gönderim Süreleri:
- Royal Mail 2. Sınıf: 2–5 iş günü (Ücretsiz).
- Ekspres: 1–2 iş günü (£1.50).
- Standart: 2–14 iş günü (Ücretsiz)
Gönderim yapıldığında takip bilgileri sağlanır.
Siparişinizi buradan takip edebilirsiniz.
BGA Yeniden Toplama Kiti
Açıklama
Açıklama
BGA Yeniden Toplama Kiti
Özellikler:
- Malzeme: Tamamı alüminyum kaplama, oksidasyona ve aşınmaya dayanıklıdır.
- Uyumluluk: 5mm ile 50mm arasındaki çip boyutlarına uygundur, masaüstü bilgisayarlar, dizüstü bilgisayarlar, BGA çipleri ve cep telefonları için uygundur.
- Ayarlanabilirlik: Hassas ölçümler için ölçekli ayarlanabilir bir düzlem vidası içerir.
- Boyutlar: 90mm x 90mm reballing istasyonu.
İçerir:
- Şablonlar: 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm (Evrensel, 0,9, 1,0), 0,76 mm
- Kolay kullanım için el sapı ve altıgen anahtar.
Bu kit, dayanıklılık ve kullanım kolaylığı düşünülerek tasarlanmıştır ve hassas BGA yeniden birleştirme görevleri için idealdir.
Ödeme ve Güvenlik
Ödeme yöntemleri
Ödeme bilgileriniz güvenli bir şekilde işlenmektedir. Kredi kartı bilgilerinizi saklamıyoruz ve kredi kartı bilgilerinize erişimimiz yoktur.
