BGA Yeniden Toplama Kiti
BGA Yeniden Toplama Kiti sipariş verilmiştir ve tekrar stokta olduğunda en kısa sürede gönderilecektir.
Be the first to know when it's back in stock!
Sign up now to get notified as soon as it becomes available.
Alım uygunluğu yüklenemedi
Teslimat ve Kargo
Teslimat ve Kargo
Tüm siparişlerde ücretsiz kargo keyfini çıkarın. Satın alımları hızlı teslimat için 1-2 iş günü içinde gönderiyoruz, ancak lütfen bazı durumlarda, uluslararası gönderimler gibi, gönderim ve teslimat sürelerinin daha uzun olabileceğini unutmayın.
Açıklama
Açıklama
BGA Yeniden Toplama Kiti
Özellikler:
- Malzeme: Tamamı alüminyum kaplama, oksidasyona ve aşınmaya dayanıklıdır.
- Uyumluluk: 5mm ile 50mm arasındaki çip boyutlarına uygundur, masaüstü bilgisayarlar, dizüstü bilgisayarlar, BGA çipleri ve cep telefonları için uygundur.
- Ayarlanabilirlik: Hassas ölçümler için ölçekli ayarlanabilir bir düzlem vidası içerir.
- Boyutlar: 90mm x 90mm reballing istasyonu.
İçerir:
- Şablonlar: 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm (Evrensel, 0,9, 1,0), 0,76 mm
- Kolay kullanım için el sapı ve altıgen anahtar.
Bu kit, dayanıklılık ve kullanım kolaylığı düşünülerek tasarlanmıştır ve hassas BGA yeniden birleştirme görevleri için idealdir.
Ödeme ve Güvenlik
Ödeme yöntemleri
Ödeme bilgileriniz güvenli bir şekilde işlenmektedir. Kredi kartı bilgilerinizi saklamıyoruz ve kredi kartı bilgilerinize erişimimiz yoktur.
