BGA 植球套件
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描述
描述
BGA 植球套件
特征:
- 材料: 全铝镀层,耐氧化,耐磨。
- 兼容性: 适合芯片尺寸从5毫米到50毫米,适用于台式电脑、笔记本电脑、BGA芯片和手机。
- 可调节性: 包括带有刻度的可调节平面螺丝,用于精确测量。
- 方面: 90mm x 90mm 植球站。
包括:
- 模板:0.3mm、0.35mm、0.4mm、0.45mm、0.5mm、0.55mm、0.6mm(通用、0.9、1.0)、0.76mm
- 手柄和六角扳手,方便操作。
该套件的设计注重耐用性和易用性,非常适合精确的 BGA 植球任务。
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