BGA 植球套件

BGA 植球套件

特征：

• 材料： 全铝镀层，耐氧化，耐磨。
• 兼容性： 适合芯片尺寸从5毫米到50毫米，适用于台式电脑、笔记本电脑、BGA芯片和手机。
• 可调节性： 包括带有刻度的可调节平面螺丝，用于精确测量。
• 方面： 90mm x 90mm 植球站。

包括：

• 模板：0.3mm、0.35mm、0.4mm、0.45mm、0.5mm、0.55mm、0.6mm（通用、0.9、1.0）、0.76mm
• 手柄和六角扳手，方便操作。

该套件的设计注重耐用性和易用性，非常适合精确的 BGA 植球任务。