Kit de reparación BGA

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Descripción:

Kit de reparación BGA

Características:

• Material: Todo enchapado en aluminio, resistente a la oxidación y al desgaste.
• Compatibilidad: Se adapta a tamaños de chip de 5 mm a 50 mm, adecuado para computadoras de escritorio, portátiles, chips BGA y teléfonos móviles.
• Ajustabilidad: Incluye un tornillo plano ajustable con una escala para mediciones precisas.
• Dimensiones: Estación de reballing de 90 mm x 90 mm.

Incluye:

• Plantillas: 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm (universal, 0,9, 1,0), 0,76 mm
• Vástago manual y llave hexagonal para una fácil operación.

Este kit está diseñado para brindar durabilidad y facilidad de uso, lo que lo hace ideal para tareas precisas de reballing BGA.