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Kit de reballage BGA
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Kit de reballage BGA
Rp 992.000,00
Kit de reballage BGA
Caractéristiques:
- Matériel: Placage entièrement en aluminium, résistant à l'oxydation et à l'usure.
- Compatibilité: Convient aux tailles de puces de 5 mm à 50 mm, convient aux ordinateurs de bureau, aux ordinateurs portables, aux puces BGA et aux téléphones mobiles.
- Ajustabilité : Comprend une vis plane réglable avec une échelle pour des mesures précises.
- Dimensions: Station de rebillage de 90 mm x 90 mm.
Comprend :
- Pochoirs : 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm (Universel, 0,9, 1,0), 0,76 mm
- Tige manuelle et clé hexagonale pour une utilisation facile.
Ce kit est conçu pour être durable et facile à utiliser, ce qui le rend idéal pour les tâches précises de reballage BGA.
