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BGA Reballing Kit
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Description
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BGA Reballing Kit
विशेषताएँ:
- सामग्री: सभी एल्यूमीनियम चढ़ाना, ऑक्सीकरण और पहनने के लिए प्रतिरोधी।
- अनुकूलता: 5 मिमी से 50 मिमी तक के चिप आकार में फिट बैठता है, डेस्कटॉप पीसी, लैपटॉप, बीजीए चिप्स और मोबाइल फोन के लिए उपयुक्त है।
- समायोजन क्षमता: सटीक माप के लिए स्केल के साथ एक समायोज्य समतल स्क्रू शामिल है।
- आयाम: 90 मिमी x 90 मिमी रीबॉलिंग स्टेशन.
इसमें शामिल हैं:
- स्टेंसिल: 0.3 मिमी, 0.35 मिमी, 0.4 मिमी, 0.45 मिमी, 0.5 मिमी, 0.55 मिमी, 0.6 मिमी (यूनिवर्सल, 0.9, 1.0), 0.76 मिमी
- आसान संचालन के लिए हैंड शैंक और हेक्स रिंच।
यह किट टिकाऊपन और उपयोग में आसानी के लिए डिज़ाइन की गई है, जो इसे सटीक BGA रीबॉलिंग कार्यों के लिए आदर्श बनाती है।
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