Perlengkapan Reballing BGA

Tersedia

Keterangan:

Perlengkapan Reballing BGA

Fitur:

• Bahan: Semua pelapisan aluminium, tahan terhadap oksidasi dan keausan.
• Kesesuaian: Cocok untuk ukuran chip dari 5mm hingga 50mm, cocok untuk PC desktop, laptop, chip BGA, dan ponsel.
• Kemampuan penyesuaian: Dilengkapi sekrup bidang yang dapat disesuaikan dengan skala untuk pengukuran yang tepat.
• Ukuran: Stasiun reballing 90mm x 90mm.

Termasuk:

• Stensil: 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm (Universal, 0,9, 1,0), 0,76mm
• Tangkai tangan dan kunci hex untuk pengoperasian mudah.

Kit ini dirancang agar tahan lama dan mudah digunakan, membuatnya ideal untuk tugas reballing BGA yang presisi.