BGA Reballing Kit
BGA Reballing Kit is nabesteld en wordt verzonden zodra het weer op voorraad is.
Kon pick-up beschikbaarheid niet laden
Levering en Verzending
Levering en Verzending
Wij streven ernaar om bestellingen binnen 0–5 werkdagen te verwerken (exclusief weekends/vakanties).
Echter, bestellingen die voor 15.00 uur (GMT) zijn geplaatst, worden doorgaans dezelfde dag verwerkt.
Verzendtijden:
- Royal Mail 2e Klasse: 2–5 werkdagen (Gratis).
- Express: 1–2 werkdagen (£1.50).
- Standaard: 2–14 werkdagen (Gratis)
Volgdetails worden verstrekt bij verzending.
U kunt uw bestelling hier volgen.
BGA Reballing Kit
Beschrijving
Beschrijving
BGA Reballing Kit
Kenmerken:
- Materiaal: Volledig aluminium coating, bestand tegen oxidatie en slijtage.
- Compatibiliteit: Geschikt voor chipformaten van 5mm tot 50mm, geschikt voor desktop PC's, laptops, BGA-chips en mobiele telefoons.
- Verstelbaarheid: Inclusief een verstelbare vlakschroef met een schaal voor nauwkeurige metingen.
- Afmetingen: 90mm x 90mm reballingstation.
Inclusief:
- Stencils: 0.3mm, 0.35mm, 0.4mm, 0.45mm, 0.5mm, 0.55mm, 0.6mm (Universeel, 0.9, 1.0), 0.76mm
- Handgreep en inbussleutel voor gemakkelijke bediening.
Deze kit is ontworpen voor duurzaamheid en gebruiksgemak, waardoor het ideaal is voor nauwkeurige BGA reballing taken.
Betaling & Beveiliging
Betaalmethoden
Uw betalingsinformatie wordt veilig verwerkt. We slaan geen creditcardgegevens op en hebben geen toegang tot uw creditcardinformatie.
