1
of
7
Loading...
Sold out
Kit de reballing BGA
Lei 440.00
Unit price
/
Unavailable
Kit de reballing BGA is backordered and will ship as soon as it is back in stock.
Be the first to know when it's back in stock!
Sign up now to get notified as soon as it becomes available.
Couldn't load pickup availability
Delivery and Shipping
Delivery and Shipping
Enjoy free shipping on all orders. We dispatch purchases within 1-2 business days for swift delivery, but please note that in some cases, such as international shipments, dispatch and delivery times may be longer.
Description
Description
Kit de reballing BGA
Caracteristici:
- Material: Tot placat cu aluminiu, rezistent la oxidare si uzura.
- Compatibilitate: Se potrivește cu dimensiuni de cip de la 5 mm la 50 mm, potrivit pentru computere desktop, laptop-uri, cipuri BGA și telefoane mobile.
- Ajustabilitate: Include un șurub plan reglabil cu o scară pentru măsurători precise.
- Dimensiuni: Stație de reballare 90 mm x 90 mm.
Include:
- Șabloane: 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm (Universal, 0,9, 1,0), 0,76 mm
- Tijă manuală și cheie hexagonală pentru o operare ușoară.
Acest kit este conceput pentru durabilitate și ușurință în utilizare, făcându-l ideal pentru sarcini precise de reballing BGA.
Payment & Security
Payment methods
Your payment information is processed securely. We do not store credit card details nor have access to your credit card information.
