Kit de reballing BGA

În stoc

Descriere:

Kit de reballing BGA

Caracteristici:

• Material: Tot placat cu aluminiu, rezistent la oxidare si uzura.
• Compatibilitate: Se potrivește cu dimensiuni de cip de la 5 mm la 50 mm, potrivit pentru computere desktop, laptop-uri, cipuri BGA și telefoane mobile.
• Ajustabilitate: Include un șurub plan reglabil cu o scară pentru măsurători precise.
• Dimensiuni: Stație de reballare 90 mm x 90 mm.

Include:

• Șabloane: 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm (Universal, 0,9, 1,0), 0,76 mm
• Tijă manuală și cheie hexagonală pentru o operare ușoară.

Acest kit este conceput pentru durabilitate și ușurință în utilizare, făcându-l ideal pentru sarcini precise de reballing BGA.