BGA Reballing Kit

I lager

Beskrivning:

BGA Reballing Kit

Drag:

• Material: All aluminiumplätering, resistent mot oxidation och slitage.
• Kompatibilitet: Passar chipstorlekar från 5 mm till 50 mm, lämplig för stationära datorer, bärbara datorer, BGA-chips och mobiltelefoner.
• Justerbarhet: Inkluderar en justerbar plan skruv med en skala för exakta mätningar.
• Mått: 90mm x 90mm reballing station.

Inkluderar:

• Schabloner: 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm (Universal, 0,9, 1,0), 0,76 mm
• Handskaft och sexkantnyckel för enkel användning.

Detta kit är designat för hållbarhet och användarvänlighet, vilket gör det idealiskt för exakta BGA reballing-uppgifter.